上??颇偷献灾餮邪l(fā)生產(chǎn)的一款新型電動(dòng)執(zhí)行器助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化
電動(dòng)執(zhí)行器:實(shí)現(xiàn)智能控制的新一代動(dòng)力裝置
電動(dòng)放料閥:化工行業(yè)的新星,提升生產(chǎn)效率與安全性的利器
創(chuàng)新電動(dòng)執(zhí)行器助力工業(yè)自動(dòng)化,實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)
簡單介紹電動(dòng)球閥的作用與功效
電動(dòng)執(zhí)行器如何選型及控制方式
電動(dòng)執(zhí)行器選型指南:如何為您的應(yīng)用選擇合適的執(zhí)行器
電動(dòng)執(zhí)行器主要由哪些部分組成
電動(dòng)執(zhí)行器這些知識(shí),你不能不知道。
電動(dòng)焊接閘閥的維護(hù)保養(yǎng):確保高效運(yùn)轉(zhuǎn)與長期壽命的關(guān)鍵
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測所涉及的圖像灰度化處理,是圖像預(yù)處理算法的重要組成部分。由于檢測過程中關(guān)注的主要是電子元件的形狀、尺寸、位置等特征,將彩色圖像轉(zhuǎn)換為灰度圖像,不僅能減少數(shù)據(jù)處理量,提高檢測效率,還能突出這些關(guān)鍵信息?;叶然惴ㄒ罁?jù)不同的...
?AOI與人工復(fù)判相結(jié)合能提高檢測效率。系統(tǒng)將可疑缺陷自動(dòng)分類,明顯缺陷直接判定為不良,不確定的缺陷交由人工確認(rèn)。?波峰焊工藝優(yōu)化。預(yù)熱溫度要根據(jù)板厚和元件耐溫性合理設(shè)置,通??刂圃?0-120℃。焊接溫度保持在250-265℃之間,時(shí)間控制在3-5秒。傳送帶...
針對(duì)AOI檢查的PCB整體布局器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。片式器件必須優(yōu)先于圓柱形器件。布局上建議考慮 傳感器技術(shù),因?yàn)橛袝r(shí)檢查只能通過垂直(正交)角度,而其他時(shí)候又需要一個(gè)輔助的角度來進(jìn)行。元器件圖2對(duì)一個(gè)穩(wěn)定的工藝過程來說...
AOI編程需要建立完善的元件庫和檢測標(biāo)準(zhǔn)。?波峰焊設(shè)備維護(hù)是保證焊接質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。每日需要清理錫槽表面的氧化物,定期檢測錫液成分。噴嘴需要保持通暢,波峰高度要調(diào)整到合適位置。鏈條和導(dǎo)軌需定期潤滑,確保PCB傳輸平穩(wěn)。高頻板通常采用共面波導(dǎo)或微帶線結(jié)構(gòu),并使用...
顏色特征提取算法在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 AOI 檢測中針對(duì)一些對(duì)顏色有特定要求的電子元件發(fā)揮重要作用。例如,某些發(fā)光二極管具有特定的顏色標(biāo)識(shí),用于指示其功能或參數(shù)。通過提取圖像中元件的顏色特征,如 RGB 值、色調(diào)、飽和度等,在烽唐通信 AOI 檢測中可...
電路板的電氣性能也是上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝重點(diǎn)考量的因素。電路板的線路設(shè)計(jì)應(yīng)合理,阻抗匹配應(yīng)符合要求,以確保信號(hào)在電路板上傳輸?shù)姆€(wěn)定性。烽唐通信 SMT 貼裝在生產(chǎn)前,使用專業(yè)的電氣測試設(shè)備對(duì)電路板的電氣性能進(jìn)行***檢測,包括線路導(dǎo)通性、絕緣...
設(shè)備的清潔維護(hù)在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝中也是針對(duì)灰塵與雜質(zhì)的重要舉措。貼片機(jī)、印刷機(jī)等設(shè)備定期進(jìn)行深度清潔,特別是對(duì)吸嘴、刮刀等關(guān)鍵部件,使用**的清潔劑和工具仔細(xì)清理,去除積累的灰塵和雜質(zhì)。同時(shí),在設(shè)備運(yùn)行過程中,采用封閉的工作腔設(shè)計(jì),減少...
在上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝流程里,靜電防護(hù)是一道不可忽視的重要防線。電子元件對(duì)靜電極為敏感,微小的靜電釋放就可能擊穿芯片、損壞電路。在生產(chǎn)車間,操作人員的日常動(dòng)作、設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)都可能產(chǎn)生靜電。烽唐通信 SMT 貼裝為每位員工配備了專業(yè)的防靜電腕帶...
避免焊點(diǎn)反射焊點(diǎn)的形狀和接觸角是焊點(diǎn)反射的根源。焊點(diǎn)的形成 依賴于焊盤的尺寸、器件的高度、焊錫的數(shù)量和回流工藝 參數(shù)。為了防止焊接反射,應(yīng)當(dāng)避免器件對(duì)稱排列。經(jīng)過波峰焊后,焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化,這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗...
檢測對(duì)象的形狀與尺寸的公差范圍也是上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝關(guān)注的重點(diǎn)。不同產(chǎn)品對(duì)元件形狀和尺寸公差要求不同,例如高精度通信模塊對(duì)元件尺寸公差要求極為嚴(yán)苛。烽唐通信 SMT 貼裝依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),設(shè)定精確的公差范圍,在貼裝過程中實(shí)時(shí)監(jiān)測元件的形狀與...
?波峰焊后清洗工藝越來越受到重視。傳統(tǒng)溶劑清洗使用氟利昂等有機(jī)溶劑,但環(huán)保性差。水基清洗使用去離子水和表面活性劑,更加環(huán)保但干燥。分析不良趨勢。通過柏拉圖分析找出主要問題,集中資源進(jìn)行改善。將檢測數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)關(guān)聯(lián)分析,找出優(yōu)化方向。長期積累的數(shù)據(jù)可以支持質(zhì)量...
在烽唐通信波峰焊接中,傳送系統(tǒng)與波峰發(fā)生器之間的協(xié)同工作十分關(guān)鍵。傳送系統(tǒng)的速度需要與波峰發(fā)生器產(chǎn)生的波峰頻率相匹配。若傳送速度過快,電路板在波峰處停留時(shí)間過短,無法完成良好的焊接;若傳送速度過慢,不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率,還可能使電路板過度受熱,影響其性能。烽唐通...
檢測對(duì)象的形狀與尺寸對(duì)上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝的貼裝速度有***影響。形狀簡單、尺寸統(tǒng)一的元件,貼裝速度相對(duì)較快;而復(fù)雜形狀和多樣化尺寸的元件,貼裝時(shí)間會(huì)明顯延長。烽唐通信 SMT 貼裝通過優(yōu)化貼裝流程,采用并行貼裝技術(shù),將不同形狀和尺寸的元件進(jìn)...
?波峰焊接主要用于插件元件的焊接,工藝過程包含預(yù)熱、助焊劑噴涂、焊接和冷卻四個(gè)階段。預(yù)熱區(qū)將PCB溫度逐步提升,避免直接接觸高溫焊錫導(dǎo)致的熱沖擊。助焊劑去除焊盤和元件引腳上的氧化物,提高焊接質(zhì)量。焊接區(qū)采用雙波峰設(shè)計(jì),相對(duì)個(gè)湍流波峰穿透性強(qiáng),第二個(gè)平滑波峰能形...
上海烽唐通信技術(shù)有限公司的 SMT 貼裝車間布局充分考慮了靜電防護(hù)因素。車間內(nèi)的設(shè)備擺放遵循靜電控制原則,避免設(shè)備之間因距離過近或布線不合理產(chǎn)生靜電感應(yīng)。所有電氣設(shè)備均通過**的接地系統(tǒng)連接,接地電阻經(jīng)過定期校準(zhǔn),確保能有效將設(shè)備運(yùn)行過程中產(chǎn)生的靜電導(dǎo)入大地。...
烽唐通信波峰焊接的波峰高度穩(wěn)定性至關(guān)重要。在連續(xù)生產(chǎn)過程中,波峰高度的波動(dòng)會(huì)使焊接質(zhì)量參差不齊。若波峰高度突然升高,可能導(dǎo)致大量焊料溢出,形成錫珠,污染電路板,影響通信產(chǎn)品的外觀與性能;若波峰高度突然降低,部分焊點(diǎn)將無法得到充足的焊料,出現(xiàn)焊接不良。為保障波峰...
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",其主要材料是焊錫條。波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰 [1],亦...
傳送系統(tǒng)的定位精度對(duì)于烽唐通信波峰焊接的自動(dòng)化生產(chǎn)至關(guān)重要。在自動(dòng)化生產(chǎn)線上,電路板需要精確地定位在波峰焊接區(qū)域,以保證每個(gè)焊點(diǎn)都能準(zhǔn)確地與波峰接觸。若傳送系統(tǒng)的定位精度不足,電路板在傳送過程中發(fā)生偏移,會(huì)導(dǎo)致部分焊點(diǎn)焊接不良,甚至出現(xiàn)元件與波峰錯(cuò)位的情況,嚴(yán)...
烽唐通信波峰焊接中,不同的表面涂覆工藝會(huì)帶來不同的效果。例如,化學(xué)鍍和電鍍工藝所形成的金屬涂覆層在結(jié)構(gòu)和性能上存在差異?;瘜W(xué)鍍的涂層較為均勻,但厚度相對(duì)較??;電鍍涂層厚度可調(diào)節(jié)范圍大,但可能存在鍍層應(yīng)力問題。烽唐通信會(huì)綜合考慮產(chǎn)品需求、成本等因素,選擇合適的表...
?PCB設(shè)計(jì)規(guī)范對(duì)制造良率影響很大。走線避免銳角轉(zhuǎn)彎,減少信號(hào)反射。電源和地線要保證足夠?qū)挾?,降低阻抗。元件布局要考慮散熱和制造性,避免焊接陰影效應(yīng)。設(shè)計(jì)文件要包含完整的工藝說明和特殊要求。?波峰焊工藝驗(yàn)證在新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必不可少。分析不良趨勢。通過柏拉圖分析找...
?PCB表面處理工藝有多種選擇,各有優(yōu)缺點(diǎn)。噴錫(HASL)成本低但平整度差,適合普通消費(fèi)電子產(chǎn)品。沉金(ENIG)表面平整,適合高密度板。系統(tǒng)將可疑缺陷自動(dòng)分類,明顯缺陷直接判定為不良,不確定的缺陷交由人工確認(rèn)。復(fù)判工位配備放大鏡和照明設(shè)備,操作員根據(jù)經(jīng)驗(yàn)做...
檢測對(duì)象的形狀與尺寸對(duì)上海烽唐通信技術(shù)有限公司 SMT 貼裝的貼裝速度也有影響。對(duì)于形狀簡單、尺寸統(tǒng)一的元件,貼裝速度相對(duì)較快;而復(fù)雜形狀和多樣化尺寸的元件,貼裝時(shí)間會(huì)延長。烽唐通信 SMT 貼裝通過優(yōu)化貼裝流程,采用并行貼裝技術(shù),將不同形狀和尺寸的元件分組,...
烽唐通信波峰焊接在面對(duì)復(fù)雜的通信產(chǎn)品電路板時(shí),由于不同區(qū)域的功能和元器件布局不同,可能需要采用不同的焊接溫度和時(shí)間策略。例如,在電路板上一些對(duì)溫度敏感的元器件附近,需要適當(dāng)降低焊接溫度或縮短焊接時(shí)間,以避免元器件受到熱損傷;而在一些焊接難度較大的區(qū)域,如高密度...
波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,**常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)***的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之后,線路板用單波(λ波)或雙波(擾流波和λ波)方式進(jìn)行焊接...
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定...
烽唐通信波峰焊接所使用的電路板,其表面涂覆層在長期使用過程中的穩(wěn)定性也很關(guān)鍵。如果表面涂覆層在通信產(chǎn)品的工作環(huán)境中容易發(fā)生氧化、腐蝕等現(xiàn)象,會(huì)逐漸影響焊點(diǎn)的性能。烽唐通信會(huì)選擇具有良好耐環(huán)境性能的表面涂覆材料,確保在波峰焊接后,電路板在各種復(fù)雜環(huán)境下都能保持穩(wěn)...
對(duì)于烽唐通信波峰焊接來說,板材類型的選擇還需要考慮與后續(xù)工藝的兼容性。例如,一些板材在經(jīng)過波峰焊接后,可能需要進(jìn)行表面涂覆、組裝等后續(xù)工藝。如果板材類型與后續(xù)工藝不兼容,可能會(huì)出現(xiàn)涂層附著力差、組裝困難等問題。因此,在選擇板材類型時(shí),烽唐通信會(huì)綜合考慮整個(gè)生產(chǎn)...
?波峰焊接主要用于插件元件的焊接,工藝過程包含預(yù)熱、助焊劑噴涂、焊接和冷卻四個(gè)階段。預(yù)熱區(qū)將PCB溫度,避免直接接觸高溫焊錫導(dǎo)致的熱沖擊。助焊劑去除焊盤和元件引腳上的氧化物,提高焊接質(zhì)量。焊接區(qū)采用雙波峰設(shè)計(jì),相對(duì)個(gè)湍流波峰穿透性強(qiáng),第二個(gè)平滑波峰能形成美觀的...
?SMT貼裝是現(xiàn)代電子組裝的主流工藝,相比傳統(tǒng)插件技術(shù)具有更高的組裝密度。生產(chǎn)線通常包含錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐等設(shè)備。錫膏印刷環(huán)節(jié)使用鋼網(wǎng)將錫膏相對(duì)地涂覆在焊盤上,鋼網(wǎng)開孔尺寸和厚度直接影響印刷質(zhì)量。貼片機(jī)通過高精度伺服系統(tǒng)將元件從供料器吸取并貼裝到指定...
烽唐通信波峰焊接所面臨的實(shí)際生產(chǎn)環(huán)境中,板材的表面狀態(tài)也會(huì)對(duì)焊接時(shí)間產(chǎn)生影響。如果板材表面存在油污、氧化物等雜質(zhì),會(huì)阻礙焊料與板材的潤濕和結(jié)合,此時(shí)可能需要適當(dāng)延長焊接時(shí)間,同時(shí)加強(qiáng)助焊劑的作用,以確保焊接質(zhì)量。然而,過長時(shí)間的焊接可能會(huì)對(duì)板材造成額外的損傷。...